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树脂塞孔油墨研发生产与销售

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IC芯片胶

IC芯片胶

芯片表面印刷

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芯片表面印刷

芯片导热胶：

      单一组份，具有低收缩率与良好的可加工性。可以同时减少加工时间並提高工作效率。

产品特色：

      全为树脂，不会出现扩散垂流现像。硬化物为哑光均匀色泽。对气态和液态的水分都具有良好的抵抗能力。对芯片起到绝对性的散热作用。

产品规格：

        粘度150-200dpa.s(25度），固化时间125度*30分钟


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